CINNO Research:2021年全球晶圆代工市场规模或达1057亿美元,同比增28%

美股新闻 3年前 (2021) 123meigu
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CINNO Research:2021年全球晶圆代工市场规模或达1057亿美元,同比增28%
CINNO Research:2021年全球晶圆代工市场规模或达1057亿美元,同比增28%

智通财经APP获悉,CINNOResearch发布研究报告称,“2021年第三季度全球主要晶圆代工厂持续满载,晶圆代工厂营业收入创下新高,毛利率保持高水平。CINNOResearch预测,2021年全球晶圆代工市场营收规模预计为1,057亿美元,较2019年增长28%。”

在全球半导体行业景气度高涨的背景下,2021年第三季度全球主要晶圆代工厂营业收入纷纷创下新高,根据CINNOResearch数据显示,前十大晶圆代工厂营收总额约为272亿美元,环比提升约10%,营收环比平均增幅约为11%。

同时,受益于5G和高性能计算机相关应用推动对先进制程的需求,2021年第三季度全球主要晶圆代工厂毛利率进一步提升。台积电实现50%及以上的毛利率目标,并仍高于其他晶圆代工厂商。同时,中芯国际与华虹宏力的毛利率落后于联电,主要因素是制造规模与产品结构。2021年全球半导体行业持续处于上游产能紧缺,下游供给不足的形势中,未来随着涨价和扩产,晶圆代工企业在毛利率有望持续提升。

按照厂商所属地域别统计,2021年第三季度在全球前十大晶圆代工厂中,中国台湾厂商营收占比约为65%,环比下降约1个百分点,中国大陆厂商营收占比约为8%,环比持平,韩国厂商营收占比约为19%,环比提升约1个百分点,整体看来,全球晶圆代工市场区域分布结构稳定。在国内半导体扩产力度激增的影响下,2022年国内晶圆厂将进入密集投片期,但由于台积电领跑先进制程并具有定价权,明年依然为中国台湾地区晶圆厂独大的竞争格局。

版权声明:123meigu 发表于 8 12 月, 2021 6:58 下午。
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